在導電陶瓷二硼化鈦和鈦碳化硅的顆粒表面進行化學鍍銅的基本原理和基本工藝方法，通過嚴格的鍍前預處理工藝的優(yōu)化設計以增加活化點，對傳統(tǒng)鍍液配方的調(diào)整以降低鍍速，就可直接進行化學鍍銅，并且獲得的銅鍍層質(zhì)量良好。
溫度、PH值、甲醛初始濃度和裝載量對鍍銅效果的影響。發(fā)現(xiàn)隨著溫度的上升鍍銅所需要的時間逐漸減少；PH值升高有利于反應時間縮短；隨甲醛初始濃度增加孕育期縮短。通過光學顯微鏡和掃描電子顯微鏡觀察了鍍層質(zhì)量，發(fā)現(xiàn)當溫度在62～65℃，PH值12.5左右，甲醛初始濃度13ml/L，裝載量為3g/L時，能夠用較短的時間獲得光滑致密的鍍銅層。從而增強了其和銅基體之間的界面結(jié)合力，為TiB_2和Ti_3SiC_2在復合材料領域之中的應用打下了一定的基礎。用粉末冶金的方法制備了石墨-銅基復合材料、導電陶瓷顆粒/石墨-銅基復合材料和鍍銅導電陶瓷顆粒/石墨-銅基復合材料。在五類銅基復合材料密度相近的情況下，研究導電陶瓷含量對其電阻率、硬度和抗彎性能的影響。隨著導電陶瓷顆粒含量的增加，銅基復合材料的硬度和抗彎強度均逐漸的增加，電阻率逐漸減小；對比相同成分的導電陶瓷/石墨-銅基復合材料和鍍銅導電陶瓷/石墨-銅基復合材料，前者的硬度和抗彎強度比后者低，導電性比后者差。
這五類復合材料的機械磨損和電磨損性能，發(fā)現(xiàn)五類復合材料的電磨損量均大于機械磨損量；對比石墨-銅基復合材料、導電陶瓷顆粒/石墨-銅基復合材料和鍍銅導電陶瓷顆粒/石墨-銅基復合材料的機械磨損量、電磨損量和電壓降，石墨-銅基復合材料的高，陶瓷顆粒/石墨-銅基復合材料次之，鍍銅陶瓷顆粒/石墨-銅基復合材料的低
